公开(公告)号：CN105374927A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510219955.0

申请日：2015-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李圣镐 ,  郑在然 ,  刘相龙 ,  李荣洙 ,  金石

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种热电模块及其制造方法。该热电模块包括：下部热电模块，p型和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向布置；上部热电模块，相互电连接的p型与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向布置；接合部，将上部热电模块的p型半导体元件与下部热电模块的p型半导体元件接合，并将上部热电模块的n型半导体元件与下部热电模块的n型半导体元件接合。借助接合部而将形成有热电半导体元件的上部热电模块与形成有热电半导体元件的下部热电模块接合，使热电半导体元件部的厚度成为2倍，据此可通过增大热电半导体元件部两端之间的温度差而提高热电模块的电动势，且当热电模块被使用为温度传感器时，可提高传感器的灵敏度。

公开(公告)号：CN105318982A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510084836.9

申请日：2015-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李圣镐 ,  金石 ,  刘相龙 ,  李荣洙 ,  郑在然

IPC: G01K7/02 ,  H01L35/02

Abstract: 本发明的热电模块包括：上部绝缘基板；下部绝缘基板；配置在所述上部绝缘基板与所述下部绝缘基板之间的热电元件；以及形成在所述热电元件与所述下部绝缘基板之间，用于对所述热电元件施加电流或从所述热电元件引出产生的电动势的电极，所述热电元件包括在上部形成有第1连接部的p型半导体元件和在上部形成有第2连接部的n型半导体元件，所述p型半导体元件的第1连接部与所述n型半导体元件的第2连接部彼此直接电连接，界面减小，接触电阻减小而使由焦耳热造成的损耗减小，效率高且性能提高，在作为温度传感器使用的情况下，能够提高温度传感器的分辨率、节省材料费。