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公开(公告)号：CN103731983A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310482349.9
申请日：2013-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板包括一面具有连接焊盘的基板以及形成在所述连接焊盘上的堆叠隆起焊盘，该堆叠隆起焊盘包括与所述连接焊盘相接的第一隆起焊盘以及形成在所述第一隆起焊盘上的第二隆起焊盘，所述第一隆起焊盘由硬度比所述第二隆起焊盘低的材质制成。
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