公开(公告)号：CN112863881B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202010721467.0

申请日：2020-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  金铅洙 ,  权五春 ,  吴贤燮

IPC: H01G9/052 ,  H01G9/15

Abstract: 本公开提供一种固体电解质电容器及其制造方法，所述固体电解质电容器包括：烧结体，通过烧结包含金属粉末的模制体而形成；以及导电聚合物层，设置在所述烧结体上。所述导电聚合物层在所述烧结体的边缘部分中的厚度t2与所述导电聚合物层在所述烧结体的中央部分中的厚度t1之比t2/t1满足0.35≤t2/t1≤0.9。

公开(公告)号：CN105304328B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201510379613.5

申请日：2015-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  李炳华 ,  朴祥秀 ,  权五春 ,  辛洪圭 ,  吴贤燮 ,  崔宰赫

IPC: H01G4/38 ,  H02M1/14

Abstract: 提供一种复合电子组件、具有其的板和包括其的电力稳定器。所述复合电子组件包括通过使多层陶瓷电容器(MLCC)和钽电容器结合而形成的复合主体。所述复合电子组件具有优异的声学噪声减小效果、低的等效串联电阻(ESR)/等效串联电感(ESL)、增强的DC偏置特性和减小的片的厚度。

公开(公告)号：CN112863881A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202010721467.0

申请日：2020-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  金铅洙 ,  权五春 ,  吴贤燮

IPC: H01G9/052 ,  H01G9/15

Abstract: 本公开提供一种固体电解质电容器及其制造方法，所述固体电解质电容器包括：烧结体，通过烧结包含金属粉末的模制体而形成；以及导电聚合物层，设置在所述烧结体上。所述导电聚合物层在所述烧结体的边缘部分中的厚度t2与所述导电聚合物层在所述烧结体的中央部分中的厚度t1之比t2/t1满足0.35≤t2/t1≤0.9。

公开(公告)号：CN105304328A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510379613.5

申请日：2015-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  李炳华 ,  朴祥秀 ,  权五春 ,  辛洪圭 ,  吴贤燮 ,  崔宰赫

IPC: H01G4/38 ,  H02M1/14

CPC classification number: H01G15/00 ,  H01G2/106 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  H01G9/28 ,  H02M1/08 ,  H02M3/33507 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  Y02B70/1433

Abstract: 提供一种复合电子组件、具有其的板和包括其的电力稳定器。所述复合电子组件包括通过使多层陶瓷电容器(MLCC)和钽电容器结合而形成的复合主体。所述复合电子组件具有优异的声学噪声减小效果、低的等效串联电阻(ESR)/等效串联电感(ESL)、增强的DC偏置特性和减小的片的厚度。