多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN117612863A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311062795.4

    申请日:2023-08-22

    Inventor: 朴良锡

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,具有介电层和内电极,所述内电极在第一方向上堆叠且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,在第二方向上设置在所述主体上并且连接到所述内电极,所述第二方向垂直于所述第一方向。所述主体包括:有效部,包括所述内电极以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的在所述第一方向上的两个端表面上,并且所述覆盖部包括线形材料。所述线形材料包括布置在一个方向上的至少一组或更多组线形材料。

    多层电子组件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118366786A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410053200.7

    申请日:2024-01-12

    Inventor: 朴良锡

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。在根据本公开的一方面或另一方面的多层电子组件中,包括具有线状形式的多个氧化物的保护层设置在主体的外表面的至少一部分上。可替代地或可选地,包括具有线状形式的氧化物的所述保护层设置在层压件和侧边缘部之间的空间的至少一部分上。所述多层电子组件的表面具有超疏水性,从而改善所述多层电子组件的耐湿可靠性。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118824736A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410460523.8

    申请日:2024-04-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极;第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在所述主体在第三方向上的相对侧表面上;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体在第二方向上的相对端表面上。当所述第一侧边缘部在所述第三方向上的平均尺寸被定义为W1,所述第二侧边缘部在所述第三方向上的平均尺寸被定义为W2,并且所述第一侧边缘部的外表面和所述第二侧边缘部的外表面之间在所述第三方向上的平均距离被定义为W0时,满足(W1+W2)/W0 td。

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