公开(公告)号：CN104637674A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410337839.4

申请日：2014-07-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗智星 ,  赵范俊 ,  崔重购 ,  朴胤辉 ,  吴光宰 ,  秋昊成 ,  申知桓

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。