多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387048A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211641764.X

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且主体包括第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于第三表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第一带部和第三带部;第二外电极,包括位于第四表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第二带部和第四带部;绝缘层,设置在连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;镀层,分别设置在第一带部和第二带部上;以及第一附加电极层和第二附加电极层,分别设置在第一外电极的连接部和第三表面之间以及第二外电极的连接部和第四表面之间。第一外电极和第二外电极包括铜。第一附加电极层和第二附加电极层包括镍和镍合金中的至少一种。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387027A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211658860.5

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极,包括第一连接部和第一带部,第一连接部设置在第三表面上,第一带部从第一连接部延伸到第一表面的一部分;第二外电极,包括第二连接部和第二带部,第二连接部设置在第四表面上,第二带部从第二连接部延伸到第一表面的一部分;绝缘层,设置在第二表面上,并且延伸到第一连接部和第二连接部;第一镀层,设置在第一带部上;以及第二镀层,设置在第二带部上,其中,绝缘层包括含硅(Si)氧化物。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118073091A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311540476.X

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。在所述多层电子组件中,第一外电极可包括设置在第三表面上的第1‑1电极层以及设置在第一表面和第二表面上的第1‑2电极层,并且第二外电极可包括设置在第四表面上的第2‑1电极层以及设置在所述第一表面和所述第二表面上的第2‑2电极层,其中,所述第1‑2电极层和所述第2‑2电极层包括Cu和含量低于Cu的含量的第一添加元素,包括在所述第1‑2电极层和所述第2‑2电极层中的第一添加元素的含量分别大于包括在所述第1‑1电极层和所述2‑1电极层中的第一添加元素的含量,并且第一添加元素是选自Ag和Al中的至少一种,从而防止裂纹并改善耐湿可靠性。

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