公开(公告)号：CN113130209A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202010926767.2

申请日：2020-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炫兑 ,  吴范奭 ,  崔泰洹 ,  黃宇淳 ,  金炳佑 ,  徐庸原

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层和设置在所述电极层上的Sn镀层。所述Sn镀层的厚度被定义为Ts，Ts为4.5μm或更大。

公开(公告)号：CN114823145A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210071869.X

申请日：2022-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔泰洹 ,  洪奇杓 ,  李志勳

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括：电容器主体，包括第一表面至第六表面，并且包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极。第一内电极包括第一电容形成部、从第一电容形成部朝向电容器主体的第三表面延伸并连接到第一外电极的第一引出部以及设置在第一电容形成部的至少一个拐角处的第一点图案部，第二内电极包括第二电容形成部、从第二电容形成部朝向电容器主体的第四表面延伸并连接到第二外电极的第二引出部以及设置在第二电容形成部的至少一个拐角处的第二点图案部。