公开(公告)号：CN103985543A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201310170831.9

申请日：2013-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永浩 ,  崔京镇 ,  崔永植 ,  金址纨 ,  金大猷 ,  李劳沄

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01B1/22 ,  C09J129/14 ,  C09J101/26 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明提供了一种导电胶组合物、使用该导电胶组合物的多层陶瓷电容器，以及其制造方法。所述的导电胶组合物包括：导电金属粉；陶瓷粉；以及树脂，其中，所述导电胶组合物具有6g/cm3或更高的理论密度，以及95%或更高的相对密度。本发明提供的导电胶组合物具有增加的理论密度和相对密度，从而使所述多层陶瓷电容器的内部电极密实，因此，使得内部电极较均一，以致改善了电极的连通性，并增加了电极之间的重叠面积，因此，提高了多层陶瓷电容器的电容和可靠性。

公开(公告)号：CN103390442A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201210259448.6

申请日：2012-07-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李劳沄 ,  金永浩 ,  李仑熙 ,  崔京镇

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种用于内电极的导电浆料组合物、一种含有上述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。该导电浆料组合物含有金属粉末和添加剂，该添加剂含有选自谷氨酸、氨基酸、硫醇和烃中的至少一种。根据本发明，可向用户提供通过改善用于内电极的导电浆料的流平性（流平：表面平整的性能）来改善内电极的粗糙度（表面粗糙度）的多层陶瓷电子元件。