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发明公开
硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法无效

公开(公告)号：CN102467988A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110062253.8

申请日：2011-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金孝燮 , 宋橓模 , 金建佑 , 许康宪 , 权祥勋

IPC: H01B1/02 , H01B1/10 , H01B13/00 , H01G4/008 , H01G4/30

Abstract: 本发明涉及硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法。本发明公开了一种制造层压陶瓷电子部件的方法以及使用所述方法制造的层压陶瓷电子部件。制备硫包被的镍粉末的方法包括：将硫化合物与金属粉末混合；由混合物制备硫-金属前体；以及通过在高温下使所述硫-金属前体反应而将所述硫包被在所述金属上。在所述硫包被的镍粉末中，确保了收缩抑制，所述镍粉末可以容易地作为粒子来制备，并且可以容易地控制包被的硫的含量，从而确保均匀性。

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