多层陶瓷电子组件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111180206B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910387480.4

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层和交替地层叠并暴露于所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极,并且相应的介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并连接到所述第一内电极和所述第二内电极之中的相应的内电极。所述介电层包括设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的厚度为3.5微米或更大至3.7微米或更小的部分。

    多层陶瓷电子组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111180206A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910387480.4

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层和交替地层叠并暴露于所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极,并且相应的介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并连接到所述第一内电极和所述第二内电极之中的相应的内电极。所述介电层包括设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的厚度为3.5微米或更大至3.7微米或更小的部分。

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