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公开(公告)号:CN1641483A
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN200410081932.X
申请日:2004-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于形成低电阻率金属图案的方法。该方法包含以下步骤:(i)将光催化化合物涂布到衬底上以形成光催化薄膜层;(ii)将水溶性聚合物涂布到光催化薄膜层上以形成水溶性聚合物层;(iii)将该两层选择性曝光以形成用作晶体生长的核的潜图案;以及(iv)将潜图案镀以金属以在其上生长金属晶体。根据该方法,可以以低成本、较简单的方式形成包含低电阻率金属的多层电路图案,并且可以根据预定用途自由选择构成各层的金属。该低电阻率金属图案可有利地应用于平板显示器件如LCDs、PDPs和ELDs。
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公开(公告)号:CN100461000C
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200410081932.X
申请日:2004-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/185 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于形成低电阻率金属图案的方法。该方法包含以下步骤:(i)将光催化化合物涂布到衬底上以形成光催化薄膜层;(ii)将水溶性聚合物涂布到光催化薄膜层上以形成水溶性聚合物层;(iii)将该两层选择性曝光以形成用作晶体生长的核的潜图案;以及(iv)将潜图案镀以金属以在其上生长金属晶体。根据该方法,可以以低成本、较简单的方式形成包含低电阻率金属的多层电路图案,并且可以根据预定用途自由选择构成各层的金属。该低电阻率金属图案可有利地应用于平板显示器件如LCDs、PDPs和ELDs。
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