-
公开(公告)号：CN117910524A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311219337.7
申请日：2023-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06N3/063 , G06N3/0464 , G06V10/82 , G06V10/80
Abstract: 公开了一种用于使用硬件友好的多内核卷积块(HFMCB)来处理和组合特征图的系统和方法。该方法包括：将输入特征图拆分成多个特征图，所述多个特征图中的每个特征图都具有减少的通道数量；利用不同系列的内核来处理多个特征图中的每个特征图；以及组合经处理的多个特征图。
Search Results
1
records
(took 0.024 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
