公开(公告)号：CN114208140A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055799.8

申请日：2020-06-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文熙哲 ,  石相烨 ,  孙权镐 ,  黄镕豪 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02 ,  H04M1/23 ,  G01L1/22

Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括：壳体；至少一个输入区域，设置在所述壳体的外表面上并且面向第一方向；传感器组件，包括至少一个压力传感器，所述至少一个压力传感器设置在所述壳体的面向与所述第一方向相反的第二方向的内表面上，并且所述传感器组件被构造为感测施加到所述输入区域的压力；至少一个第一开口，设置在所述壳体的与所述传感器组件相邻的第一部分处；以及第二开口，设置在所述壳体的在所述第二方向上与所述第一开口间隔开的第二部分处，其中，所述第一开口和所述第二开口被构造为基于施加到所述输入区域的压力而变形。

公开(公告)号：CN114651224A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202080077643.X

申请日：2020-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄镕豪 ,  金常贤 ,  李守揆 ,  林旻锺 ,  安振完 ,  李智雨

IPC: G06F3/041

Abstract: 本公开涉及一种电子装置，其包括：框架，形成电子装置的侧面；至少一个开口，形成在侧表面的特定区域上；热塑性构件，位于框架结构的内表面的邻近开口的区域上，以填充开口的至少一部分；以及传感器，附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。