公开(公告)号：CN105609355B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201510645345.7

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁荣俊 ,  金泰源 ,  千彦石 ,  黄晶熙

IPC: H01H13/86 ,  H01H13/06

Abstract: 提供一种采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法。所述电子装置包括：主体、设置在主体中的显示装置、设置在主体中的键和包含嵌件注射产品的键防水结构，所述嵌件注射产品包括嵌件注射密封区域和形成硅未结合部的结合区域。所述方法包括：装配柔性印刷电路板以及粘合硅未结合部，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN105609355A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510645345.7

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁荣俊 ,  金泰源 ,  千彦石 ,  黄晶熙

IPC: H01H13/86 ,  H01H13/06

Abstract: 提供一种采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法。所述电子装置包括：主体、设置在主体中的显示装置、设置在主体中的键和包含嵌件注射产品的键防水结构，所述嵌件注射产品包括嵌件注射密封区域和形成硅未结合部的结合区域。所述方法包括：装配柔性印刷电路板以及粘合硅未结合部，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板。