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公开(公告)号：CN119965088A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202410949589.3
申请日：2024-07-16
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴正植 , 金锺喆
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供了基板处理设备。所述基板处理设备包括：框架，具有形成在其底部处的开口并且包括内部空间；第一板，在框架下方；以及第二板，在第一板下方。第一板包括多个第一孔。第二板包括多个第二孔和至少一个第二挡板，所述至少一个第二挡板围绕所述多个第二孔中的至少一个并且朝向内部空间突出。所述多个第一孔在垂直方向上相对于所述多个第二孔交错。
