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发明公开
支持半导体装置的制造的电子装置和电子装置的操作方法审中-公开

公开(公告)号：CN118798120A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410023880.8

申请日：2024-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩智好 , 金钟成 , 张成柱 , 权赫准 , 金成勋 , 宋来炫

IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394

Abstract: 公开了一种电子装置和一种电子装置的操作方法，该电子装置包括处理器并且支持半导体装置的制造。该操作方法包括：在处理器处接收用于半导体装置的制造的电路原理图；在处理器处将电路原理图的电路部件分割到至少两个垫中；基于电连接到电路部件的有限连接元件，在处理器处针对至少两个垫中的每一个计算电路部件的放置和布线的可用性；以及当可用性指示放置和布线可用时，在处理器处执行放置和布线以生成用于半导体装置的制造的布局图像。有限连接元件包括在半导体装置的有限位置处将半导体装置的上部和下部电连接的竖直线。

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