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1.

发明公开
包括散热结构的可穿戴电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN116848957A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280013249.9

申请日：2022-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑相澈 , 金翰相 , 朴勇炫

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据本发明的一个实施例的可穿戴电子装置包括：壳体，包括形成可穿戴电子装置的第一外表面的第一部件和形成可穿戴电子装置的第二外表面的第二部件；至少一个电子组件，位于所述壳体的内部空间中并且散发热量；以及多个支撑结构，至少部分地位于第一部件与第二部件之间对应于所述至少一个电子组件，其中：第一部件与第二部件之间的边界部分至少部分地沿着第一外表面与第二外表面之间的表面边界定位，并且包括至少一个开口；并且所述多个支撑结构中的至少一个分离空间使得能够通过所述至少一个开口与所述壳体的外部空间连通。其他各种实施例是可能的。

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