公开(公告)号：CN119234006A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202380038850.8

申请日：2023-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑珉圭 ,  朴钟成 ,  高永德 ,  金正澈 ,  林正洙

IPC: C08G18/18 ,  F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  C08J9/14 ,  C08G101/00

Abstract: 本说明书中公开了聚氨酯，所述聚氨酯由于降低所述聚氨酯的热导率而具有改善的热绝缘性能；以及包括所述聚氨酯的冰箱。根据一个实施方案的所述聚氨酯可以包含：用于容纳内部气体的多个闭孔；连接至外部气氛的多个开孔；以及孔壁，所述孔壁设置在所述多个闭孔中的至少一个与所述多个开孔中的至少一个之间或者在所述多个闭孔之间，以便连接所述多个闭孔中的至少一个与所述多个开孔中的至少一个或者所述多个闭孔。所述多个闭孔中的任何一个闭孔和所述多个开孔中的任何一个开孔的直径可以为100μm至200μm，并且所述闭孔和所述开孔的直径可以为100μm至200μm。