公开(公告)号：CN113196567A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980079751.8

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勳 ,  罗孝锡 ,  李钟仁

IPC: H01Q1/38 ,  H04M1/02 ,  H01Q1/46 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/06

Abstract: 根据本文所公开的实施例的电子装置包括外壳和设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块，其中，多个天线模块可以包括：包括印刷电路板的第一天线阵列和第二天线阵列，其中，印刷电路板包括第一表面、背向第一表面的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的侧表面，多个第一天线元件从第一表面上的点通过侧表面延伸到第二表面上的点，第二天线阵列包括设置在第一表面上的多个第二天线元件。此外，通过说明书构思的各种实施例都是可能的。

公开(公告)号：CN113196567B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN201980079751.8

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勳 ,  罗孝锡 ,  李钟仁

IPC: H01Q1/38 ,  H04M1/02 ,  H01Q1/46 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/06

Abstract: 根据本文所公开的实施例的电子装置包括外壳和设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块，其中，多个天线模块可以包括：包括印刷电路板的第一天线阵列和第二天线阵列，其中，印刷电路板包括第一表面、背向第一表面的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的侧表面，多个第一天线元件从第一表面上的点通过侧表面延伸到第二表面上的点，第二天线阵列包括设置在第一表面上的多个第二天线元件。此外，通过说明书构思的各种实施例都是可能的。