公开(公告)号：CN102636971B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210031563.8

申请日：2012-02-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金顺男 ,  郑喜元 ,  金文荣 ,  朴东真 ,  白明输 ,  李勇勋

IPC: G03G15/00 ,  B32B27/12 ,  B32B7/12

CPC classification number: G03G15/0233 ,  B29C67/24 ,  B29C70/521 ,  F16C13/00 ,  G03G15/0808 ,  G03G15/0818

Abstract: 本发明提供一种成像设备的辊、制造该辊的方法及包括该辊的成像设备。所述辊包括：轴，包含加强纤维和粘合剂树脂；弹性体，围绕所述轴的外表面，其中，加强纤维的平均长度与平均直径之比(L/D)为大约15000∶1至大约50000∶1。

公开(公告)号：CN115291482A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202210185641.3

申请日：2022-02-28

Applicant: 三星电子株式会社 ,  KPX化工有限公司

Inventor： 尹孝鎭 ,  金承源 ,  金泰永 ,  朴友情 ,  裵珍惠 ,  申贤燮 ,  李玟泰 ,  韩勋 ,  金文荣 ,  金文昌 ,  梁哲模 ,  崔允硕

IPC: G03F7/42 ,  H01L21/027

Abstract: 提供了一种光致抗蚀剂去除组合物以及使用该组合物制造半导体装置和半导体封装件的方法。所述光致抗蚀剂去除组合物包括极性有机溶剂、烷基氢氧化铵、不包括羟基的脂肪胺和一元醇。为了制造半导体装置，可以在基底上形成光致抗蚀剂图案，然后可以将光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案。为了制造半导体封装件，可以在基底上形成包括多个通孔的光致抗蚀剂图案。可以在所述多个通孔内部形成包括金属的多个导电柱，并且可以通过将发明构思的光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案来去除光致抗蚀剂图案。半导体芯片可以在相应的导电柱之间粘附到基底。

公开(公告)号：CN102636971A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210031563.8

申请日：2012-02-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金顺男 ,  郑喜元 ,  金文荣 ,  朴东真 ,  白明输 ,  李勇勋

IPC: G03G15/00 ,  B32B27/12 ,  B32B7/12

CPC classification number: G03G15/0233 ,  B29C67/24 ,  B29C70/521 ,  F16C13/00 ,  G03G15/0808 ,  G03G15/0818

Abstract: 本发明提供一种成像设备的辊、制造该辊的方法及包括该辊的成像设备。所述辊包括：轴，包含加强纤维和粘合剂树脂；弹性体，围绕所述轴的外表面，其中，加强纤维的平均长度与平均直径之比(L/D)为大约15000∶1至大约50000∶1。