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公开(公告)号：CN110164783B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910095610.7
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种用于回流的堆叠工具以及包括该堆叠工具的回流装置，该堆叠工具包括：下夹具，具有被配置为安置半导体封装的多个封装安置区域；中间夹具，被配置为位于下夹具的顶部并且具有封装支撑孔，半导体封装被配置为插入到该封装支撑孔中，中间夹具具有对应于该多个封装安置区域的形状；以及上配重件。上配重件包括：在中间夹具的顶部的配重件主体；上凹槽，仅在对应于半导体封装的上表面的区域上从配重件主体的上表面呈阶梯状向下；以及突出支撑部，被配置为从上凹槽的底面向下突出并且被配置为与半导体封装的上表面接触。
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公开(公告)号：CN110164783A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910095610.7
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种用于回流的堆叠工具以及包括该堆叠工具的回流装置，该堆叠工具包括：下夹具，具有被配置为安置半导体封装的多个封装安置区域；中间夹具，被配置为位于下夹具的顶部并且具有封装支撑孔，半导体封装被配置为插入到该封装支撑孔中，中间夹具具有对应于该多个封装安置区域的形状；以及上配重件。上配重件包括：在中间夹具的顶部的配重件主体；上凹槽，仅在对应于半导体封装的上表面的区域上从配重件主体的上表面呈阶梯状向下；以及突出支撑部，被配置为从上凹槽的底面向下突出并且被配置为与半导体封装的上表面接触。
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公开(公告)号：CN110233114B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201910078541.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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公开(公告)号：CN110233114A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910078541.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。
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