-
公开(公告)号：CN103192459A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310006855.0
申请日：2013-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , H01L33/005 , H01L33/0095
Abstract: 本发明涉及晶片切割方法及采用该方法制造发光器件芯片的方法。一种晶片切割方法包括：在晶片的第一表面上形成半导体器件；对所述晶片的一部分和所述半导体器件进行第一切割；及通过对已进行第一切割的所述晶片进行第二切割，将所述晶片和所述半导体器件分成多个半导体器件芯片。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
