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发明公开
表面安装技术封装和表面安装技术基板审中-公开

公开(公告)号：CN119133144A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410750498.7

申请日：2024-06-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑琎炯 , 金铉澈 , 崔元

IPC: H01L23/538 , H01L23/498

Abstract: 本公开涉及表面安装技术(SMT)封装和SMT基板，该SMT封装包括：SMT基板，该SMT基板包括互连层、具有用于互连层的布置区域的绝缘层、以及在绝缘层的上表面上的掩模层；包括绝缘体和外部电极的部件，该外部电极具有在绝缘体的与SMT基板相对的表面上的至少一部分；以及将互连层和外部电极电连接到彼此的焊料。掩模层具有开口，并且SMT基板进一步包括绝缘支撑件，绝缘支撑件在开口中支撑外部电极，使得所述外部电极与互连层和绝缘层间隔开。

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