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发明公开
天线模块及包括天线模块的电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN117413436A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280037058.6

申请日：2022-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白光铉 , 金煐燮 , 金禛勋 , 朴天命 , 李永周 , 李焌硕 , 车玩起 , 河度赫

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：多个天线阵列；对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集；包括电源接口的第二PCB；以及网格阵列，该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合，其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸，并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。

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