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公开(公告)号：CN116806071A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202211246927.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了具有多层基底的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。
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