公开(公告)号：CN118044212A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065693.5

申请日：2022-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑元准 ,  李知炯 ,  赵敏琪 ,  李基赫

IPC: H04N23/00 ,  H05K1/18

Abstract: 一种电子装置包括壳体和壳体内的相机模块，其中该相机模块包括：相机壳体、布置在相机壳体内的镜头组件、布置在相机壳体内且至少部分地与透镜的光轴对准的图像传感器、包括当沿光轴方向观察时与图像传感器重叠的第一区域和作为第一区域的邻近区域的第二区域的金属板、以及至少部分地附接到金属板并与图像传感器电连接的电路板，其中穿透金属板的狭缝或凹入金属板的表面中的凹部可被形成在金属板的第二区域中。

公开(公告)号：CN117897961A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280058531.9

申请日：2022-06-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵敏琪 ,  金正秀 ,  安岛贤 ,  赵原撤 ,  金泰润 ,  郑元准 ,  崔光植 ,  许琮煜

IPC: H04N23/57 ,  H04N23/50

Abstract: 根据实施方式的相机模块包括：印刷电路板，包括暴露在其一个表面上的导电焊盘；图像传感器，设置在印刷电路板上；导电板，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器，设置在图像传感器上，并且配置成调节镜头组件的位置；以及屏蔽罩，围绕致动器，并且电连接到导电板。导电板配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。