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公开(公告)号：CN116830598A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014327.7
申请日：2022-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R1/10
Abstract: 根据本文献中公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，用于将扬声器的输出传输给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，用于将通过外部孔流入的声音传输给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和/或外部声音导管上，其中可变孔构件可以包括：施加电信号的导电构件；通气孔，从外部孔传输的声音穿过该通气孔；以及变形构件，根据电信号变形以至少部分地关闭通气孔。各种其他实施例可以是可能的。
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公开(公告)号：CN108076269A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711103328.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/23287 , G02B7/10 , G02B27/646 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N5/23212 , H04N5/23293 , H04R1/00 , H04R1/028 , H04R2499/11 , G06F1/1686 , H04M1/0264 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/23264
Abstract: 一种包括相机和声学组件的电子装置。电子装置包括：壳体，具有面向第一方向的第一面和与第一面相对的面向第二方向的第二面，第一面被形成为具有至少部分透明的部件和形成为与至少部分透明的部件相邻的至少一个开口；相机，位于壳体内并包括透过壳体中的至少部分透明的部件面向第一方向的图像传感器；声学组件结构，包括至少部分地形成在相机与壳体的第二面之间并连接到至少一个开口的空间、至少一个振动结构，其中，至少一个振动结构位于空间中，能够在第一方向或第二方向上移动以产生声音；电路，位于壳体内并被电连接到声学组件结构以向声学组件结构提供声音相关的信号；处理器，位于壳体内并被电连接到相机、声学组件结构、电路和显示器。
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公开(公告)号：CN114175605B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202080054164.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在各种实施方式中，一种电子装置包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的扬声器；以及壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，并包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间。电子装置还包括空气吸附构件，该空气吸附构件包括空气吸附材料、设置在第一空间中并具有第一空间的90％或更少的体积比，空气吸附构件被配置为减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的空气阻力而不限制隔膜的振动。
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公开(公告)号：CN118355349A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280076477.0
申请日：2022-11-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种包括扬声器的电子装置可以包括：主壳体(310)；盖壳体(320)，连接到主壳体；扬声器(340)，提供在主壳体和盖壳体中；以及引导件(330)，包括安置在主壳体中并支撑扬声器的引导件基座(331)以及在第一方向上从引导件基座延伸并在垂直于第一方向的第二方向上与扬声器重叠的引导件主体(332)。此外，各种实施例是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114175605A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054164.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 在各种实施方式中，一种电子装置包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的扬声器；以及壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，并包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间。电子装置还包括空气吸附构件，该空气吸附构件包括空气吸附材料、设置在第一空间中并具有第一空间的90％或更少的体积比，空气吸附构件被配置为减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的空气阻力而不限制隔膜的振动。
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公开(公告)号：CN108076269B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201711103328.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种包括相机和声学组件的电子装置。电子装置包括：壳体，具有面向第一方向的第一面和与第一面相对的面向第二方向的第二面，第一面被形成为具有至少部分透明的部件和形成为与至少部分透明的部件相邻的至少一个开口；相机，位于壳体内并包括透过壳体中的至少部分透明的部件面向第一方向的图像传感器；声学组件结构，包括至少部分地形成在相机与壳体的第二面之间并连接到至少一个开口的空间、至少一个振动结构，其中，至少一个振动结构位于空间中，能够在第一方向或第二方向上移动以产生声音；电路，位于壳体内并被电连接到声学组件结构以向声学组件结构提供声音相关的信号；处理器，位于壳体内并被电连接到相机、声学组件结构、电路和显示器。
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公开(公告)号：CN113170007B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201980076558.9
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括：侧边框结构，该侧边框结构至少部分地周向地绕电子设备的前表面和后表面之间限定的空间；第一支撑构件，该第一支撑构件被设置在该空间中；显示器，被设置在第一支撑构件的一个表面上，以朝向电子设备的正面方向输出画面；以及扬声器模块，其中，扬声器模块的至少一部分被设置在第一支撑构件和显示器之间或者在侧边框结构和显示器之间。
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公开(公告)号：CN117397254A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280033164.7
申请日：2022-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R1/02
Abstract: 公开了包括声音模块的电子设备。电子设备包括：壳体，在其中形成至少一个声音孔；以及声音部件，安装在壳体上以便与声音孔相邻，并且通过声音孔在第一方向上朝向壳体的外部发出声音。声音部件包括：声音框架，形成在第一方向上敞开的前表面；中心隔膜，设置在前部空间中，使得其前表面面向第一方向；振动模块，设置在中心隔膜的后表面上，并且向中心隔膜施加振动；以及密封部分，沿中心隔膜的圆周连接中心隔膜和声音框架，并且通过连接至声音框架的部分提供壳体和声音框架之间的密封，其中，声音框架和中心隔膜可以包括相同的材料。各种其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN116710872A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280009967.9
申请日：2022-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16
Abstract: 根据本公开的各种实施例的扬声器模块结构包括：第一结构；与第一结构联接的第二结构；以及联接到第一结构和第二结构中的至少一个的扬声器，其中第二结构包括通过第一结构和第二结构之间的联接来形成谐振空间的至少一个凹槽，其中谐振空间连接到扬声器并且注入有吸附材料，并且当第一结构和第二结构联接在一起时，凹槽的一端可以包括形成为闭环的开口，该闭环包括第一结构的一部分和第二结构的一部分。
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