集成在多层印刷电路板上的天线馈电器

    公开(公告)号:CN106471671B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201580035709.8

    申请日:2015-06-30

    Abstract: 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统,超第四代(4G)通信系统,第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。发射机包括用于将天线馈电器集成到多层印刷电路板(PCB)中的设备。本设备包括布置在具有缝隙开口的多层PCB之上的天线元件,缝隙开口基本上互相重叠并且使得RF信号能够从位于多层PCB导电层中的一个上的印刷传输线耦合。多层PCB板包括至少一个收发器单元和基带单元,使得在不降低天线带宽和效率的情况下将天线馈电器、收发器和基带单元集成到单个多层PCB板上。

    集成在多层印刷电路板上的天线馈电器

    公开(公告)号:CN106471671A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201580035709.8

    申请日:2015-06-30

    Abstract: 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统,超第四代(4G)通信系统,第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。发射机包括用于将天线馈电器集成到多层印刷电路板(PCB)中的设备。本设备包括布置在具有缝隙开口的多层PCB之上的天线元件,缝隙开口基本上互相重叠并且使得RF信号能够从位于多层PCB导电层中的一个上的印刷传输线耦合。多层PCB板包括至少一个收发器单元和基带单元,使得在不降低天线带宽和效率的情况下将天线馈电器、收发器和基带单元集成到单个多层PCB板上。

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