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发明公开
半导体存储器件审中-公开

公开(公告)号：CN118829209A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410290690.2

申请日：2024-03-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申瀚圣 , 李基硕 , 金根楠 , 金熙中 , 尹灿植

IPC: H10B12/00

Abstract: 一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：基板，所述基板包括元件隔离层；位线，所述位线在所述基板上沿第一方向延伸；单元缓冲绝缘层，所述单元缓冲绝缘层在所述位线与所述基板之间，并且包括上单元缓冲绝缘层和下单元缓冲绝缘层；下存储接触，所述下存储接触位于所述位线的多侧并且包括半导体外延图案；存储焊盘，所述存储焊盘位于所述下存储接触上并且连接到所述下存储接触；以及信息存储部件，所述信息存储部件位于所述存储焊盘上并且连接到所述存储焊盘。其中，所述上单元缓冲绝缘层在所述下单元缓冲绝缘层与所述位线之间，并且所述下单元缓冲绝缘层和所述上单元缓冲绝缘层中的每一者包括彼此相反的上表面和下表面。

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