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公开(公告)号：CN115224041A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210381847.3
申请日：2022-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11529 , H01L27/11548 , H01L27/11556 , H01L27/11573 , H01L27/11575 , H01L27/11582 , H01L27/108 , H01L23/544 , G11C5/02
Abstract: 提供了半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。半导体装置包括：基底，具有第一区域、围绕第一区域的第二区域和围绕第二区域的第三区域；存储器结构，在第一区域上；第一缺陷检测器，在第二区域上；以及坝结构，在第三区域上，其中，坝结构围绕第一缺陷检测器并且包括堆叠在第三区域上的多条导线。
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