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公开(公告)号:CN110793924A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201910047099.3
申请日:2019-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于分析对象的组分的方法和装置。该装置包括图像传感器,该图像传感器包括光学模块,并且该光学模块包括:光源,被配置为发射源光;第一检测器,被配置为检测第一光,所述第一光从入射有所发射的源光的对象散射或反射;以及第二检测器,被配置为检测第二光,所述第二光由光源发射但未入射在对象上。该装置还包括处理器,该处理器被配置为:基于检测到的第一光和检测到的第二光来计算散射系数和吸收系数;以及基于所计算的散射系数和所计算的吸收系数来分析对象的组分。
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公开(公告)号:CN109674481B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN201811206668.6
申请日:2018-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/1455 , A61B5/00
Abstract: 用于获得个体化单位光谱的装置包括:光谱获取器,被配置为在第一测量时间处从对象获得第一生物光谱和在第二测量时间处从对象获得第二生物光谱;以及处理器,被配置为基于目标成分的预先单位光谱,从第一生物光谱和第二生物光谱中提取个体化单位光谱。还提供了用于获得个体化单位光谱的方法和用于估计生物成分的装置。
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公开(公告)号:CN111294156B
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN202010078458.4
申请日:2015-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于控制交织深度的方法和设备。所述方法包括:对初始交织深度和码字的总数执行取模运算,来确定更新的交织深度;基于将码字的总数与初始交织深度进行比较的结果,确定取模运算的结果是否不包括“0”;响应于初始交织深度大于码字的总数,而对交织块执行具有更新的交织深度的交织,其中,交织块包括与执行取模运算的结果对应的剩余码字。
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公开(公告)号:CN111195131A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201911125767.6
申请日:2019-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/1455 , A61B5/145 , A61B5/00
Abstract: 一种用于测量光谱的装置,包括:光源阵列,被配置为朝向对象发射光;光电检测器,被配置为检测被对象反射的光;以及处理器,被配置为:使用光源阵列和光电检测器,基于光源阵列的温度变化来测量多个温度校正光谱;通过分析所测量的多个温度校正光谱来获得光源温度漂移矢量;使用光源阵列和光电检测器来测量分析光谱;以及通过使用所获得的光源温度漂移矢量来调整所测量的分析光谱以减小光源阵列的温度变化的影响。
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公开(公告)号:CN109984735B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN201811608067.8
申请日:2018-12-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0205 , A61B5/1455 , A61B5/00 , A61B5/029
Abstract: 公开了一种生物信号测量装置。生物信号测量装置包括:光学传感器,包括光电检测器以及被布置为环绕光电检测器的光源阵列;第一电极,布置在光电检测器与光源阵列之间;以及第二电极,布置在光源阵列的外周上。该生物信号测量装置还包括:阻抗测量器,被配置为使用第一电极和第二电极来测量对象的阻抗;以及处理器,被配置为基于所测量的阻抗来确定对象与光学传感器之间的接触状态。
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公开(公告)号:CN111294156A
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN202010078458.4
申请日:2015-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于控制交织深度的方法和设备。所述方法包括:对初始交织深度和码字的总数执行取模运算,来确定更新的交织深度;基于将码字的总数与初始交织深度进行比较的结果,确定取模运算的结果是否不包括“0”;响应于初始交织深度大于码字的总数,而对交织块执行具有更新的交织深度的交织,其中,交织块包括与执行取模运算的结果对应的剩余码字。
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公开(公告)号:CN110793924B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN201910047099.3
申请日:2019-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于分析对象的组分的方法和装置。该装置包括图像传感器,该图像传感器包括光学模块,并且该光学模块包括:光源,被配置为发射源光;第一检测器,被配置为检测第一光,所述第一光从入射有所发射的源光的对象散射或反射;以及第二检测器,被配置为检测第二光,所述第二光由光源发射但未入射在对象上。该装置还包括处理器,该处理器被配置为:基于检测到的第一光和检测到的第二光来计算散射系数和吸收系数;以及基于所计算的散射系数和所计算的吸收系数来分析对象的组分。
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