公开(公告)号：CN107666040A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710621269.5

申请日：2017-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昇勳 ,  金相旼 ,  盧大瑛 ,  沈旼昶 ,  梁舜雄

IPC: H01R4/26 ,  H01R13/629 ,  H01R13/639

Abstract: 根据本公开的一个示例性实施方式，可以提供一种头戴式设备，包括：包括用于将外部电子设备安装在头戴式设备的上侧的设备安装部的壳体；可旋转地安装在设备安装部的周边并且包括突出端子的固定器组件；以及均可移除地附接到固定器组件的至少两个有性连接器组件。至少两个有性连接器组件均包括适配为电连接到突出端子的暴露端子和用于将每个有性连接器组件固定到固定器组件的锁定器，每个有性连接器组件具有与不同连接配置对应的连接器，以及基于安装到设备安装部的外部电子设备的连接器端口的连接配置，至少两个有性连接器组件中的一个有性连接器组件可移除地附接到固定器组件。其它各种示例性实施方式也是可行的。

公开(公告)号：CN116326226A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180067057.1

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李庸硕 ,  金相旼 ,  卢大瑛 ,  文熙哲 ,  石相烨 ,  孙权镐 ,  沈旼昶 ,  柳旼佑

IPC: H05K5/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，一种电子装置可以包括：盖体部分，所述盖体部分形成所述电子装置的外表面，并且包括第一盖体构件和第二盖体构件，所述第一盖体构件包括所述外表面的边缘的一部分，所述第二盖体构件包括所述边缘的另一部分；支撑构件，所述支撑构件被定位在所述电子装置内部；以及第一粘合构件，所述第一粘合构件包括第一粘合部分和第二粘合部分，所述第一粘合部分具有沿着所述边缘定位在所述盖体部分与所述支撑构件之间的闭曲线形状，所述第二粘合部分从所述第一粘合部分延伸并沿着所述第一盖体构件与所述第二盖体构件之间的边界部分覆盖所述边界部分。其他各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN107666040B

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201710621269.5

申请日：2017-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昇勳 ,  金相旼 ,  盧大瑛 ,  沈旼昶 ,  梁舜雄

IPC: H01R4/26 ,  H01R13/629 ,  H01R13/639

Abstract: 根据本公开的一个示例性实施方式，可以提供一种头戴式设备，包括：包括用于将外部电子设备安装在头戴式设备的上侧的设备安装部的壳体；可旋转地安装在设备安装部的周边并且包括突出端子的固定器组件；以及均可移除地附接到固定器组件的至少两个有性连接器组件。至少两个有性连接器组件均包括适配为电连接到突出端子的暴露端子和用于将每个有性连接器组件固定到固定器组件的锁定器，每个有性连接器组件具有与不同连接配置对应的连接器，以及基于安装到设备安装部的外部电子设备的连接器端口的连接配置，至少两个有性连接器组件中的一个有性连接器组件可移除地附接到固定器组件。其它各种示例性实施方式也是可行的。

公开(公告)号：CN111586211A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010089927.2

申请日：2020-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李星协 ,  金相旼 ,  卢大瑛 ,  朴正植 ,  沈旼昶 ,  李升勋 ,  郑熙锡 ,  崔承基

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子组件布置结构和包括该电子组件布置结构的电子装置。所述电子装置包括：壳体，包括前板、面向与前板相反的方向的后板、以及侧构件，其中，侧构件包括围绕前板与后板之间的空间并且至少部分地延伸至该空间的支撑构件；印刷电路板，布置在后板与所述支撑构件之间；电结构，布置在印刷电路板周围并且包括当从上方查看前板时至少部分地与印刷电路板重叠的至少一个延伸部件；以及至少一个紧固构件，被构造为同时穿过所述至少一个延伸部件和印刷电路板并且被紧固到所述支撑构件。