半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106295413B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201610471517.8

    申请日:2016-06-24

    Abstract: 提供半导体装置。一种半导体装置包括:处理器,使用存储在存储器中的数据来执行操作;存储器保护器,将存储器划分为第一窗口区域和第二窗口区域。第一窗口区域包括第一大小的第一片元页。第二窗口区域包括第二大小的第二片元页,其中,第二大小小于第一大小。存储器保护器被配置为:防止第一片元页和第二片元页被处理器访问。

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