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公开(公告)号：CN117015964A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280022548.9
申请日：2022-03-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/23
Abstract: 根据本文档中公开的各种实施例的一种电子装置可包括：壳体；键孔和通气孔，形成在壳体中；主体部分，相对于壳体的外壁在第一方向上设置，以覆盖键孔和通气孔；按钮构件，包括插入键孔中的按钮突起；基板构件，被设置为在与第一方向相反的第二方向上面向壳体的外壁，并包括被按钮构件的按钮突起按压以产生电信号的开关；基部，设置在壳体和基板构件之间，以覆盖基板构件；防水构件，包括在第二方向上从基部突出以围绕键孔和通气孔中的至少一个的密封部，并且密封部的至少一部分与壳体的外壁紧密接触；导管，用于通过通气孔将电子装置的内部空间连接到电子装置的外部；以及防水盖，设置在导管上，以阻挡水分通过通气孔流入。各种其他实施例也是可能的。
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