公开(公告)号：CN107851887B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201680040858.8

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金起万 ,  金载桓 ,  金珉秀 ,  杨澈亭 ,  李智雨

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H04M1/02

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；形成侧面的第一金属构件、第二金属构件和第三金属构件；传感器，被配置为：检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且产生信号；以及电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。

公开(公告)号：CN107851887A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040858.8

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金起万 ,  金载桓 ,  金珉秀 ,  杨澈亭 ,  李智雨

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H04M1/02

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；形成侧面的第一金属构件、第二金属构件和第三金属构件；传感器，被配置为：检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且产生信号；以及电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。