公开(公告)号：CN111083868A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201910840152.5

申请日：2019-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李虱气 ,  金永培

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基板，所述基板包括在第一方向上延伸的一对第一边缘和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的一对第二边缘；电路区域，所述电路区域包括设置在所述基板的第一表面和第二表面中的至少一个表面上的多个电路图案；以及虚设区域，所述虚设区域包括设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的导电虚设图案，所述导电虚设图案与所述虚设区域的边界分离，并且所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向或所述第二方向中的至少一个方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。

公开(公告)号：CN109699118B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN201811183511.6

申请日：2018-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李虱气 ,  金永培

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498

Abstract: 提供一种印刷电路板和半导体封装件。印刷电路板可包括基层、彼此相对的第一表面和第二表面。第一布线层可以位于第一表面上，第二布线层可以位于第二表面上，第一布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的上部，第二布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的下部。第一区的上部可以具有第一线‑面积比，第二区的上部可以具有第二线‑面积比，第一区的下部可以具有第三线‑面积比，第二区的下部可以具有第四线‑面积比，第二线‑面积比和第三线‑面积比可以大于第一线‑面积比和第四线‑面积比中的每一个。

公开(公告)号：CN109699118A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811183511.6

申请日：2018-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李虱气 ,  金永培

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498

Abstract: 提供一种印刷电路板和半导体封装件。印刷电路板可包括基层、彼此相对的第一表面和第二表面。第一布线层可以位于第一表面上，第二布线层可以位于第二表面上，第一布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的上部，第二布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的下部。第一区的上部可以具有第一线-面积比，第二区的上部可以具有第二线-面积比，第一区的下部可以具有第三线-面积比，第二区的下部可以具有第四线-面积比，第二线-面积比和第三线-面积比可以大于第一线-面积比和第四线-面积比中的每一个。