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公开(公告)号：CN119875513A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411485117.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 高允锡 , 李政勋 , 池尚洙 , F·卡利尼纳 , 李昡在
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
Abstract: 提供抛光浆料和制造半导体器件的方法，其中所述抛光浆料包括具有大于约5的莫氏硬度的纳米磨料颗粒、和具有比所述纳米磨料颗粒低的莫氏硬度的软颗粒，并且其中所述纳米磨料颗粒和所述软颗粒在所述浆料中具有彼此相同的ζ电位符号。
