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公开(公告)号：CN112466764A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202010920658.X
申请日：2020-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 尹盛镛 , 李尚勳 , 李成一
IPC: H01L21/60 , H01L21/48
Abstract: 可以提供一种用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法，所述设备包括：支撑件，被构造为支撑将设置在其上的基底；壳体，围绕支撑件；盖，与壳体结合来限定制造空间并且包括沿着其周边的边缘加热区，制造空间围绕支撑件；以及氧化物去除剂供应喷嘴，被构造为将氧化物去除剂供应到制造空间。
