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公开(公告)号：CN111831216A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010138598.6
申请日：2020-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括镜像电路的存储器模块及其操作方法。所述存储器模块包括安装在电路板上的多个半导体存储器件。控制设备安装在所述电路板上，并且被配置为接收地址信号并将地址信号提供给所述多个半导体存储器件。第一组半导体存储器件设置在所述控制设备与所述电路板的第一边缘部分之间，第二组半导体存储器件设置在所述控制设备与所述电路板的第二边缘部分之间。控制设备还被配置为分别通过第一传输线和第二传输线将地址信号传输到所述第一组半导体存储器件和所述第二组半导体存储器件。所述第一传输线和所述第二传输线关于横穿所述控制设备的轴线物理对称。
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公开(公告)号：CN111831216B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202010138598.6
申请日：2020-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括镜像电路的存储器模块及其操作方法。所述存储器模块包括安装在电路板上的多个半导体存储器件。控制设备安装在所述电路板上，并且被配置为接收地址信号并将地址信号提供给所述多个半导体存储器件。第一组半导体存储器件设置在所述控制设备与所述电路板的第一边缘部分之间，第二组半导体存储器件设置在所述控制设备与所述电路板的第二边缘部分之间。控制设备还被配置为分别通过第一传输线和第二传输线将地址信号传输到所述第一组半导体存储器件和所述第二组半导体存储器件。所述第一传输线和所述第二传输线关于横穿所述控制设备的轴线物理对称。
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