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公开(公告)号：CN114068488A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110899055.0
申请日：2021-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , G11C5/06 , G11C11/40
Abstract: 一种半导体芯片模块，包括：PCB，包括第一面和第二面；缓冲器，在第一面上；第一芯片，在第一面上，并且包括第一连接端子和第二连接端子，向第一连接端子提供第一信号，并且向第二连接端子提供第二信号；第二芯片，在第二面上，并且包括被提供第一信号的第三连接端子以及被提供第二信号的第四连接端子。第一连接端子和第三连接端子可以同时从缓冲器接收第一信号。第一连接端子可以比第二连接端子更靠近缓冲器。第三连接端子可以比第四连接端子更靠近缓冲器。
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