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公开(公告)号：CN118899027A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410514599.4
申请日：2024-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了存储器模块的高温测试装置和用于控制存储器模块的模块温度的方法。该高温试验装置包括：气密壳体，其被配置为密封安装在主板上的存储器模块；加热器，其在气密壳体内部设置在主板上方；第一风扇，其设置在气密壳体的在加热器上方的上部上，并且被配置为将热量从加热器发送到存储器模块；第二风扇，其设置在气密壳体的上部上，并被配置为将气密壳体内部的空气发送到气密壳体的外部；以及温度控制器，其被配置为在存储器模块的安装测试期间调整第一风扇与第二风扇的输出比率，以管理要保持在指定范围内的存储器模块的模块温度。
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