公开(公告)号：CN103052290B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201210390812.2

申请日：2012-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵晟祜 ,  李云植

IPC: H05K5/04 ,  C25D11/04

CPC classification number: C25D11/16 ,  C25D11/246

Abstract: 提供了一种电子装置壳体及其表面处理方法，其中，外壳由铝合金模铸，铝合金层沉积在外壳的外表面上，氧化涂层形成在铝合金层的表面上，密封层形成在氧化涂层的表面的顶上并可以密封氧化涂层中的孔。颜料着色层可以形成在氧化涂层和密封层之间。

公开(公告)号：CN103052290A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210390812.2

申请日：2012-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵晟祜 ,  李云植

IPC: H05K5/04 ,  C25D11/04

CPC classification number: C25D11/16 ,  C25D11/246

Abstract: 提供了一种电子装置壳体及其表面处理方法，其中，外壳由铝合金模铸，铝合金层沉积在外壳的外表面上，氧化涂层形成在铝合金层的表面上，密封层形成在氧化涂层的表面的顶上并可以密封氧化涂层中的孔。颜料着色层可以形成在氧化涂层和密封层之间。