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公开(公告)号：CN114765154A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210021665.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本公开提供了一种半导体器件。该半导体器件包括标准单元区。该半导体器件包括：基板，包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一电源布线，在基板的第一表面上在第一方向上延伸，并配置为向标准单元区提供第一电源电压；第二电源布线，在基板的第一表面上在第一方向上延伸，在与第一方向相交的第二方向上与第一电源布线交替排布，并配置为向标准单元区提供不同于第一电源电压的第二电源电压；第一后布线线路，在基板的第二表面上；以及沿着第二方向排布的多个第一分接单元区，其中每个第一分接单元区包括穿透基板并且连接第一电源布线和第一后布线线路的第一贯穿通路。
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