公开(公告)号：CN114175861B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202080053812.6

申请日：2020-06-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹现重 ,  郭明勋 ,  朴敏基 ,  俞荣在 ,  尹勇相

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552

Abstract: 提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN114175861A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080053812.6

申请日：2020-06-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹现重 ,  郭明勋 ,  朴敏基 ,  俞荣在 ,  尹勇相

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552

Abstract: 提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。