公开(公告)号：CN118018050A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202310799164.4

申请日：2023-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  朴弘种 ,  刘相珉 ,  尹锺源

IPC: H04B1/40 ,  H04B7/08 ,  H04B7/06

Abstract: 公开了一种收发机和包括该收发机的无线通信设备，具体地，一种收发机包括：移相器，被配置为在接收模式中调整在移相器的第一节点处输入的接收信号的相位，以提供从所述移相器的第二节点输出的输出接收信号，并且在发送模式中调整在第一节点处输入的发送信号的相位，以在第二节点处提供输出发送信号。

公开(公告)号：CN112308189A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010311290.7

申请日：2020-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  朴弘种 ,  尹大荣 ,  李宣旴 ,  李荣起 ,  崔斗硕

IPC: G06K19/077

Abstract: 公开了一种射频芯片和天线模块。所述天线模块包括多层板、射频(RF)芯片和第一有源器件阵列。多层板包括发送和接收电磁波的天线。RF芯片在多层板的底表面上，并且包括多个发送电路，所述多个发送电路中的每个发送电路构成用于生成将被提供给天线的RF信号的多条发送路径中的每条的一部分。第一有源器件阵列在多层板的底表面上，并且包括分别包括在所述多个发送电路的所述多条发送路径中的多个功率放大器的一部分中的第一组有源器件，多个第一输入引脚和多个第一输出引脚分别连接到第一组有源器件的电极。

公开(公告)号：CN116743110A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310231437.5

申请日：2023-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  朴弘种 ,  刘相珉 ,  韩相昱

IPC: H03H11/28 ,  H04B1/40 ,  H04B1/401 ,  H04L25/02

Abstract: 提供CMOS芯片和包括CMOS芯片的电子装置。所述CMOS芯片包括：信号转换电路，被配置为转换基带信号和射频信号；多个端口，射频信号通过所述多个端口被发送或接收，所述多个端口分别包括在第一发送路径、第二发送路径和接收路径中；以及多个匹配网络，连接到信号转换电路，所述多个匹配网络分别连接到所述多个端口，所述多个匹配网络之中的第一匹配网络包括外部匹配网络，并且外部匹配网络被配置为执行化合物半导体装置的阻抗匹配。

公开(公告)号：CN115720097A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211020436.8

申请日：2022-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  朴弘种 ,  李一镇

IPC: H04B1/38 ,  H04B1/401 ,  H04B5/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了使用有源器件的收发器和包括该收发器的天线模块。所述收发器包括第一集成电路、第二集成电路和天线阵列。第一集成电路包括：发送链、接收链和控制电路，发送链被配置为：发送第一射频(RF)信号，接收链被配置为：接收第二RF信号，控制电路被配置为：根据发送模式或接收模式选择性地将发送链和接收链中的任何一个接地；第二集成电路包括：有源器件，连接到发送链和接收链；以及天线阵列，包括连接到有源器件的天线。