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公开(公告)号：CN119468926A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410193044.4
申请日：2024-02-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种使用半导体测量设备制造半导体器件的方法，包括：使用微球提取干涉图案；以及基于干涉图案来测量样品和微球之间的距离。一种半导体测量设备，包括：光源，其被配置为输出至少一个光；扫描仪，其具有微球物镜，扫描仪被配置为允许至少一个光入射在样品上；光谱仪，其被配置为获得从样品反射的光的光谱；以及距离测量设备，其被配置为通过分析光谱中的变化来计算微球到样品距离。
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