Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"朴喆民" Page 1

1.

发明公开
使用多电平信号传输的高带宽存储系统审中-实审

公开(公告)号：CN114792531A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202210089173.X

申请日：2022-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹柄硕 , 薛昶圭 , 朴喆民 , 李受哲 , 朴赞益

IPC: G11C5/04

Abstract: 一种高带宽存储系统包括：主板以及耦接到所述主板的半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基板，所述封装基板安装在所述主板上并且包括提供通道的信号线；第一半导体装置，所述第一半导体装置安装在所述封装基板上并且包括第一物理层(PHY)电路；以及第二半导体装置，所述第二半导体装置安装在所述封装基板上并且包括第二PHY电路。所述第一半导体装置和所述第二半导体装置通过所述通道彼此交换数据信号，所述数据信号是具有M个电平的多电平信号，其中，M是大于2的自然数，并且第一PHY电路通过执行数字信号处理来补偿所述通道的失真并补偿所述通道之间的失配。

Patent Agency Ranking