公开(公告)号：CN111343844B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201911009218.2

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  金南秀 ,  高仁奕 ,  文恩智

IPC: H05K9/00

Abstract: 公开了一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。所述电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，布置在壳体的内部空间中并固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过接地线彼此分开并通过连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在器件周围与接地线接触，以提供容纳器件置的屏蔽空间。通过电磁屏蔽构件保护器件免受非预期电磁波的影响。

公开(公告)号：CN111343844A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911009218.2

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  金南秀 ,  高仁奕 ,  文恩智

IPC: H05K9/00

Abstract: 公开了一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。所述电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，布置在壳体的内部空间中并固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过接地线彼此分开并通过连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在器件周围与接地线接触，以提供容纳器件置的屏蔽空间。通过电磁屏蔽构件保护器件免受非预期电磁波的影响。