-
公开(公告)号:CN111971977A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201980025598.0
申请日:2019-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R3/00
Abstract: 根据本发明的各种实施例,一种电子装置包括:设置在电子装置的一侧端的第一扬声器;设置在电子装置的另一侧端的第二扬声器;至少一个传感器;以及处理器,其中,该处理器可以被配置为接收第一音频信号,通过使用第一音频信号获取第一通道信号和第二通道信号,通过使用至少一个传感器获取与电子装置相关联的状态信息,至少基于状态信息校正第一通道信号的至少一部分,使用第一扬声器输出校正的第一通道信号,以及使用第二扬声器输出第二通道信号。此外,各种实施例是可能的。
-
公开(公告)号:CN106454629A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610657590.4
申请日:2016-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R3/00
CPC classification number: H04R3/04 , G10L19/167 , H03G3/3005 , H03G3/32 , H03G5/165 , H04R29/001 , H04R2430/01 , H04R3/00
Abstract: 提供了一种音频处理方法以及用于支持其的电子装置。音频信号处理方法包括,响应于播放音频信号的请求检查音频信号的属性信息;当属性信息满足第一条件时,使用第一方法处理所述音频信号,并且当属性信息满足第二条件时,使用第二方法处理音频信号;以及通过扬声器输出使用第一方法和第二方法的一个处理过的音频信号。
-
公开(公告)号:CN113259508A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202110164366.2
申请日:2021-02-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02 , H04M1/03 , H04M1/72433 , H04M1/72454
Abstract: 本公开涉及一种电子装置,包括:第一壳体结构,该第一壳体结构包括第一麦克风;第二壳体结构,该第二壳体结构包括第二麦克风并且可折叠地耦接到第一壳体结构;传感器模块,该传感器模块设置在第一壳体结构或第二壳体结构中;以及处理器,该处理器设置在第一壳体结构或第二壳体结构中,并且与第一麦克风、第二麦克风和传感器模块可操作地连接,该处理器被配置为:在执行特定的录音模式时,通过传感器模块接收与第一壳体结构和第二壳体结构有关的折叠事件;响应于接收到折叠事件,确定折叠状态信息;基于折叠状态信息和特定的录音模式,确定与第一麦克风和第二麦克风有关的录制功能配置;以及通过录制功能配置来执行录制。
-
公开(公告)号:CN106453818A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610652766.7
申请日:2016-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/725
CPC classification number: G10L19/22 , G10L19/20 , G10L25/81 , H04M1/72547
Abstract: 提供一种用于声音数据的自适应处理的方法和电子设备。电子设备包括:扬声器;通信模块,被配置成与外部电子设备通信;和处理器,连接到所述通信模块,其中,该处理器被配置成:利用该通信模块从该外部电子设备接收数据;当该数据对应于语音时,利用第一解码方案解码该数据并利用第一信号处理方案改变解码后的数据的质量;当该数据对应于音乐时,利用第二解码方案解码该数据并利用第二信号处理方案改变解码后的数据的质量;和经该扬声器输出对应于利用所述第一信号处理方案或所述第二信号处理方案改变了的数据的音频信号。
-
-
-