半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120035145A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202410895858.2

    申请日:2024-07-05

    Inventor: 崔珉姃 赵炯纪

    Abstract: 一种半导体器件包括:基板;设置在基板上的位线;设置在位线上的第一绝缘图案;设置在第一绝缘图案上的第一字线;设置在位线上并在第一方向上与第一字线隔开的沟道图案;设置在第一字线上并在第二方向上延伸的第二绝缘图案;设置在沟道图案上的第三绝缘图案,沟道图案包括插置在位线与第三绝缘图案之间的水平部分和插置在第三绝缘图案与第一字线之间的垂直部分;以及连接到沟道图案并覆盖沟道图案的垂直部分的上表面和垂直部分的相反的侧表面的着落垫。

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